熱伝導放熱材料（TIM）VB200
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。
VB200
主な特長
- 厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率
- 特殊加工による薄膜での製品提供を実現
- ヒートサイクル後も安定した熱抵抗値を維持
- ICチップからヒートシンクの放熱まで幅広い用途への適用が可能
- 特殊エラストマー由来の高耐久性
主な放熱用途例
- スマートフォン/タブレット
- 各種CPU/GPUパッケージ
- 車載用電子コントロールユニット
ICチップへの使用イメージ
物性値
代表物性 （VB200）
| 項目 | 単位 | 物性値 |
|---|---|---|
| 熱伝導率（Z軸） | W/m・K | 38*2 |
| 圧縮率 | % | 11*3 |
| 難燃性（UL94） | ー | V-0（相当） |
*1 厚みについてはお問い合わせください。
*2 日本ゼオンでの測定値であり保証値ではございません。
*3 厚み100µm、温度 50℃、圧力 0.3MPa条件で測定。
上記はいずれも測定値であり保証値ではございません。
信頼性試験
【ヒートサイクル -55↔150℃】
